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由青禾晶元集团研发的全球首台C2W&W2W双模式夹杂键合设备SAB 82CWW系列即将沉磅登场！这是一场保守的手艺，跟着半导体系体例程工艺迫近1nm物理极限，摩尔定律的延续面对庞大挑和。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）取“超越摩尔”（More than Moore）两条径寻找新冲破。无论是3D堆叠手艺提拔集成密度，仍是异质芯片集成拓展功能鸿沟，夹杂键合手艺已成为不成替代的焦点手艺。然而，C2W矫捷立异却量产效率低。SAB 82CWW系列将打破W2W取C2W的手艺鸿沟，“双模并行”的新时代！这款设备不只处理了行业持久面对的“二选一”窘境，更以超高精度、智能化工艺和高效产能，为AI芯片、HBM存储、Micro-LED显示、3D NAND等范畴注入强大动力。
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